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MicroSD 记忆卡 3SE3

SD 卡和 MicroSD 卡

4GB ~ 8GB

MicroSD 记忆卡 3SE3

特点

  • SD 3.0 接口
  • 性能优异
  • 内建电源故障管理功能
  • 支持 BCH ECC 算法
为卓越性能而打造

宜鼎 MicroSD 3SE3 系列支持 Class 10 UHS-I(8GB 除外),专为工业电脑及嵌入式应用设计。该 3.0 系列 SD 卡具备最新固件架构及闪存算法,包括出色的损耗均衡(Wear Leveling)和读取干扰管理(Read Disturb Management)技术,确保高度可靠性和耐用性。

MicroSD 3SE3 系列采用高品质 SLC NAND 闪存,符合 SD 3.0 和 SD 2.0 规范,提供 4GB 及 8GB 容量选择。凭借低功耗设计和多项增强功能,适用于工业自动化、单板计算机(SBC)、医疗设备、信息娱乐系统及移动应用。

Wear Leveling 损耗均衡技术,延长产品寿命

宜鼎采用创新的损耗均衡技术,彻底革新 SSD 存储机制,从而显著延长使用寿命。通过将此技术应用于动态与静态存储区块,消除传统“热区”与“冷区”的局限,实现 100% 全局损耗均衡,优化利用每个闪存存储区块。

  Wear Leveling > 

探索多元应用场景与成功实例

交通运输
交通运输

我们的解决方案为电动汽车、公交、地铁等运输服务提供全方位支持,提升其安全性、运营效率和管理效率。

工业 / 嵌入式系统
工业 / 嵌入式系统

专为极端环境设计,我们的产品具备高耐用性,满足工业自动化与嵌入式系统的严苛需求。

工业自动化
工业自动化

我们的产品提供精准的数据管理与持久稳定的性能表现,有效提升工业自动化系统效率。

零售
零售

我们的解决方案实现高效库存管理、顺畅的销售点操作,以及深入的客户分析,驱动零售系统智能化。

精选资源

Model NameMicroSD 3SE3
Flash TypeSLC
InterfaceSD 3.0
Form FactorMicroSD Card
Capacity4GB ~ 8GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)30 / 23
P/E Cycle60,000
TBW (Max.)21
Storage Temperature-55°C ~ 95°C
Max. Power Consumption1.3W
Max. Channels1
External DRAM BufferN
FeaturesS.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)11.0 x 15.0 x 1.0
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock[email protected]
MTBF>3 million hours
Warranty5 Years

产品料号

工作温度

类宽温温度

(-25°C ~ 85°C)

工业级温度
(-40°C ~ 85°C)

4GB

DESDM-04GS02AE1ST

DESDM-04GS02AW1ST

8GB

DESDM-08GS02AE1ST

DESDM-08GS02AW1ST

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