抱歉,未找到匹配结果。

建议尝试其他或更宽泛的关键词。

MicroSD 记忆卡 3TE4

SD 卡和 MicroSD 卡

32GB ~ 512GB

MicroSD 记忆卡 3TE4

特点

  • 符合 SD 6.1 / SD 3.0 / SD 2.0 接口标准
  • 支持 Class 10 UHS-III
  • 采用 3D TLC NAND 闪存
  • 性能优异
  • 适用于便携式和固定式应用
  • 支持 S.M.A.R.T. 功能
为卓越性能而打造

宜鼎 MicroSD 3TE4 系列支持 Class 10 UHS-I,专为工业电脑及嵌入式应用设计。该 3.0 系列 SD 卡配备最新固件架构及闪存算法,包括出色的损耗均衡(Wear Leveling)和读取干扰管理(Read Disturb Management)技术,确保高度可靠性和耐用性。

本系列产品采用高品质 TLC NAND 闪存,符合 SD 6.1、SD 3.0 和 SD 2.0 规范,提供 32GB 至 512GB 多种容量选择。凭借低功耗设计和多项增强功能,宜鼎 MicroSD 3TE4 系列适用于工业自动化、单板计算机(SBC)、医疗设备、信息娱乐系统及移动应用。

Wear Leveling 损耗均衡技术,延长产品寿命

宜鼎采用创新的损耗均衡技术,彻底革新 SSD 存储机制,从而显著延长使用寿命。通过将此技术应用于动态与静态存储区块,消除传统“热区”与“冷区”的局限,实现 100% 全局损耗均衡,优化利用每个闪存存储区块。

  Wear Leveling > 

探索多元应用场景与成功实例

工业 / 嵌入式系统
工业 / 嵌入式系统

专为极端环境设计,我们的产品具备高耐用性,满足工业自动化与嵌入式系统的严苛需求。

媒体娱乐
媒体娱乐

我们的解决方案不仅能优化游戏系统与娱乐平台的使用体验,同时确保设备运行流畅且符合行业标准。

工业自动化
工业自动化

我们的产品提供精准的数据管理与持久稳定的性能表现,有效提升工业自动化系统效率。

精选资源

Model NameMicroSD Card 3TE4
Flash Type3D TLC
InterfaceSD 3.0, SD 6.1
Form FactorMicroSD Card
Capacity32GB ~ 512GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)90 / 80
P/E Cycle3,000
TBW (Max.)1,363
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Max. Power Consumption0.7W
Max. Channels1
External DRAM BufferN
FeaturesS.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)11.0 x 15.0 x 1.0
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock[email protected]
MTBF>3 million hours
Warranty3 Years

产品料号

工作温度

类宽温温度

(-25°C ~ 85°C)

工业级温度
(-40°C ~ 85°C)

32GB

DESDM-32GS06EE1SL

DESDM-32GS06EW1SL

64GB

DESDM-64GS06KE1SL

DESDM-64GS06KW1SL

128GB

DESDM-A28S06KE1SL

DESDM-A28S06KW1SL

256GB

DESDM-B56S06KE1SL

DESDM-B56S06KW1SL

512GB

DESDM-C12S06KE1SL

DESDM-C12S06KW1SL

*32GB is only supported by 64 layers 3D TLC

加载中...