
SD 卡和 MicroSD 卡
32GB ~ 512GB
MicroSD 记忆卡 3TE4
特点
- 符合 SD 6.1 / SD 3.0 / SD 2.0 接口标准
- 支持 Class 10 UHS-III
- 采用 3D TLC NAND 闪存
- 性能优异
- 适用于便携式和固定式应用
- 支持 S.M.A.R.T. 功能
为卓越性能而打造
宜鼎 MicroSD 3TE4 系列支持 Class 10 UHS-I,专为工业电脑及嵌入式应用设计。该 3.0 系列 SD 卡配备最新固件架构及闪存算法,包括出色的损耗均衡(Wear Leveling)和读取干扰管理(Read Disturb Management)技术,确保高度可靠性和耐用性。
本系列产品采用高品质 TLC NAND 闪存,符合 SD 6.1、SD 3.0 和 SD 2.0 规范,提供 32GB 至 512GB 多种容量选择。凭借低功耗设计和多项增强功能,宜鼎 MicroSD 3TE4 系列适用于工业自动化、单板计算机(SBC)、医疗设备、信息娱乐系统及移动应用。
Wear Leveling 损耗均衡技术,延长产品寿命
宜鼎采用创新的损耗均衡技术,彻底革新 SSD 存储机制,从而显著延长使用寿命。通过将此技术应用于动态与静态存储区块,消除传统“热区”与“冷区”的局限,实现 100% 全局损耗均衡,优化利用每个闪存存储区块。

探索多元应用场景与成功实例
精选资源
Model Name | MicroSD Card 3TE4 |
---|---|
Flash Type | 3D TLC |
Interface | SD 3.0, SD 6.1 |
Form Factor | MicroSD Card |
Capacity | 32GB ~ 512GB |
Sequential R / W (MB/sec, max.) | 90 / 80 |
P/E Cycle | 3,000 |
TBW (Max.) | 1,363 |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
Max. Power Consumption | 0.7W |
Max. Channels | 1 |
External DRAM Buffer | N |
Features | S.M.A.R.T. |
Dimension (W x L x H/mm) | 11.0 x 15.0 x 1.0 |
Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
Shock | [email protected] |
MTBF | >3 million hours |
Warranty | 3 Years |
产品料号
工作温度 | 类宽温温度 (-25°C ~ 85°C) | 工业级温度 |
32GB | DESDM-32GS06EE1SL | DESDM-32GS06EW1SL |
64GB | DESDM-64GS06KE1SL | DESDM-64GS06KW1SL |
128GB | DESDM-A28S06KE1SL | DESDM-A28S06KW1SL |
256GB | DESDM-B56S06KE1SL | DESDM-B56S06KW1SL |
512GB | DESDM-C12S06KE1SL | DESDM-C12S06KW1SL |
*32GB is only supported by 64 layers 3D TLC