
Qualcomm 解决方案
COM-HPC Mini 模组
EXMP-Q911
搭载 : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
提供 : 最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)AI 运算性能
特点 :
- 符合 COM-HPC Mini 标准外形规范
- 支持最高 36 GB 板载内存与 128 GB UFS 3.1 存储空间
- 配备双 2.5G 以太网与双 4 通道 MIPI CSI-2 接口
- 工业级设计,工作温度范围 -40°C 至 85°C(Ta)
- 芯片长期供货至 2038 年
接口配置
宜鼎 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模组采用 Qualcomm 最新 DragonWing™ IQ-9075 SoC,提供高效能且低功耗的 AI 运算能力。搭配宜鼎全方位的定制化服务与自主研发的软件工具,助力客户有效加速产品上市进程,在边缘 AI 时代抢占先机。
搭载 Qualcomm DragonWing™ SoC
Qualcomm 拥有领先的半导体技术,在 AI 时代特别推出全新 DragonWing™ AI SoC 产品系列,赋能物联网、工业、企业级与网通等应用市场。
宜鼎导入 DragonWing™ AI SoC 技术,并将其集成于旗下 EXMP-Q911 模组,可在边缘 AI 环境中提供高效能、可靠且具扩展性的低功耗 AI 运算能力。

经过验证的性能,值得信赖的 AI 推理
本模组提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)的 AI 运算性能,并已通过实际应用场域的验证与测试,可在各类视觉计算 AI 模型及生成式模型中展现优异的推理速度与性能。




注 1:
- 两组解决方案均设定低于 30W 的功耗标准。
- 其他解决方案设定为 Mode_30W
- Qualcomm 解决方案设定为 htp_performance_mode: 2
- 输入分辨率:YOLO 系列 – 640×640;UNet-Seg – 640×1280;ResNet-50 – 224×224
注 2:
- 稠密运算 (Dense):代表处理单元在神经网络工作负载中的峰值运算能力,是可靠且直接的性能衡量方式。
- 稀疏运算 (Sparse):通过跳过矩阵中为零或不必要的元素运算,以实现更高的有效运算效能(TOPS)与效率。但模型设计时需更谨慎,以避免可能的准确率下降。
凭借精巧的 COM-HPC Mini 架构,加速导入进程
EXMP-Q911 采用 COM-HPC Mini 模组标准设计,在小型化架构中提供高效能与高扩展性。该模组遵循 PICMG COM-HPC® Mini 规范,打造新一代规格标准,不仅超越以往的 COM Express Mini,更全面提升整体性能,以及设备的扩展能力与连接性。

通过 PCIe Gen4、USB 3.2、2.5 GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I²C、GPIO 等高速接口与丰富 I/O 扩展,EXMP-Q911 模组在空间受限的边缘 AI 与嵌入式应用中,仍能提供稳定的连接能力与扩展性。此外,凭借高开发弹性,客户可轻松将 EXMP-Q911 与自研载板整合,加速整体产品部署与上市进程。

IQ Studio — 全方位开发工具套件
IQ Studio 是宜鼎自主研发的快速导入平台,帮助开发者加速 AI 应用的导入与部署。作为一站式整合平台,IQ Studio 将 BSP、AI 示例应用、性能评测与测试工具等各项资源,全面集成于统一的开发环境中。
借助 IQ Studio,客户可简化工作流程、缩短开发周期,加速边缘 AI 解决方案的落地与部署。
前往 GitHub >

突破硬件限制 — 无痛实现相机、存储与 I/O 扩展
宜鼎 EXMP-Q911 搭载 DragonWing™ IQ-9075 SoC,凭借卓越的运算性能,掌握边缘 AI 的核心关键。此外,通过宜鼎旗下经过验证且完全兼容的扩展模组解决方案,可协助客户更快速导入多元应用,打造更简单、高效的部署路径。
宜鼎的相机模组助力 AI 视觉真正落地,高性能 SSD 与全方位 I/O 扩展卡还可根据不同的 AI 应用需求进行定制化开发,全面满足各类边缘 AI 场景对运算与连接能力的需求。

Qualcomm AI Hub — 测试、部署更快速
Qualcomm AI Hub 提供超过 100 个经验证的 AI 模型,适用于 Qualcomm 边缘设备,覆盖视觉、语音与生成式 AI 等应用,如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。开发者可根据目标 CPU 与性能需求快速筛选模型,并在数分钟内部署至边缘设备。
前往 GitHub > 前往 Qualcomm AI Hub >
该平台支持 TFLite、QNN 与 ONNX,充分运用 Qualcomm 的异构计算架构(NPU / CPU / GPU),在边缘环境中实现高效能与低功耗的 AI 推理。

为您的需求量身定制
宜鼎 BSP,加速客户自有载板开发
宜鼎的 BSP 与 Metalayer 协助客户快速开发并定制自有载板,客户能够快速开发并客製化自有载板,並迅速完成 I/O 设计与调整,有效降低导入风险、缩短开发周期,并大幅加速产品上市进程。

模组化 I/O 扩展,拓展多元场景应用
宜鼎提供可靠的扩展模组,包括 CAN Bus、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 等系列,通过灵活的 I/O 选项,帮助客户实现 AGV、AMR 等各类应用,简化系统整合与硬件设计流程。

规格表
| Module Name | EXMP-Q911 |
|---|---|
| Module Type | COM-HPC Mini |
| CPU | QCS9075 (Octa-core Kryo Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | 1 x PCIe Gen 4 x4 1 x PCIe Gen 4 x2 |
| MIPI | 2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P: 0.5, on module) |
| Ethernet | 2 x RJ45 2.5 GbE LAN |
| Display | 2 x DP1.2 1 x eDP |
| Audio | 1 x I²S for Headphone / AMP |
| I/O | 2 x USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) 4 x USB 2.0 2 x UART (1 with CTS / RTS) 1 x COM (RS232 / 422 / 485, on module) 1 x SPI (General SPI) 1 x CAN FD 4 x I²S (1 x on module, 3.3V) 12 x GPIO 1 x RTC |
| Power Requirement | 8 ~ 20V DC Power Supply |
| Security | TPM 2.0 |
| OS Support | Yocto Linux; Ubuntu |
| Other Features | • RTC : External • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for System Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan |
| Temperature | Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | 3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | 30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Warranty | 2 Years |
| Weight (g) | 53.3 |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 95 x 70mm |
产品料号
| 型号 | 简介 |
| EXMP-Q911-00A1-W1 | COM-HPCMini Module, Qualcomm IQ9075, 36GB RAM, 128GB UFS,100 TOPS, 8 ~ 20V DC, -40°C ~ 85°C, 95 x 70mm |




