宜鼎国际推出全新“AI on Dragonwing”系列计算解决方案

    全球 AI 解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新“AI on Dragonwing”系列计算解决方案。该系列由宜鼎国际与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首款产品 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模组提供高达100 TOPS 的 AI 算力，兼具低功耗设计，并支持 -40°C至85°C 宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，Qualcomm Dragonwing™ SoC 提供长达至2038年的供货保障，确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎 “AI on ARM” 产品组合的首发产品线，“AI on Dragonwing” 系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴，持续推进基于 ARM 架构的计算解决方案，为边缘 AI 开拓更多可能性。

宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持

    “AI on ARM” 产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在系统设计到软硬件整合方面的联合研发成果。Qualcomm Dragonwing™ SoC 采用高效架构设计，可在严苛的功耗与散热限制下，于边缘环境提供卓越的 AI 推理性能。结合宜鼎在驱动移植与外设整合方面的深厚技术实力，“AI on ARM” 产品组合将进一步拓展高通 SoC 的应用价值。

    双方合作推出的首款核心产品为 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模组，搭载 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 处理器，集成 8 核 Kryo Gen 6 CPU 与 Adreno 663 GPU，可提供高达 100 TOPS 的 AI 算力，并在特定测试环境下，相较同类模组最高可实现 10 倍的 AI 推理性能（FPS）提升。该模组内置 36GB LPDDR5X 内存与 128GB UFS 3.1 存储空间，并配备丰富的高速接口，包括 PCIe Gen4、USB 3.2、双 2.5GbE 网口、双 DP 1.2、MIPI CSI-2 及 CAN FD 等，为紧凑型边缘系统提供完整且灵活的扩展能力。

    在硬件之外，宜鼎还通过多元化的软件工具为 “AI on ARM” 解决方案注入独特价值。公司已在 GitHub 上推出 IQ Studio 开源开发者平台，提供 BSP、参考代码、性能测试工具及专属开发者社区，有效加速原型设计、测试与系统集成流程。在远程管理方面，宜鼎自主研发的云端管理平台 iCAP，可进一步强化边缘环境中设备与AI模型的远程管理能力，满足大规模部署需求。

 

从模组到计算机视觉增值应用，全面缩短客户开发与集成周期

    EXMP-Q911 采用最新的 PICMG COM-HPC Mini模组化架构，尺寸紧凑，相较 COM Express Mini 具备更优异的扩展性，有助于 OEM 客户缩短开发周期。该模组主打 “即用即部署”（deployment-ready）特性，可直接集成至客户自有的载板，简化系统设计流程，降低客户端整合负担。此外，针对希望节省自主开发成本的客户，宜鼎亦可提供定制化载板，助力快速导入。

    同时，为满足边缘端多样化的增值应用需求，宜鼎提供一系列经过完整验证的周边扩展模组，可与 EXMP-Q911 搭配使用，包括已完成驱动移植的 MIPI 与 GMSL 嵌入式相机（适用于 VLM 及计算机视觉 AI 应用），以及支持联网、存储与 I/O 功能的 M.2 扩展卡等完整解决方案。

   高通技术公司产品管理资深总监兼工业处理器负责人 Anand Venkatesan 表示：“通过宜鼎全新推出的 ‘AI on Dragonwing’ 系列，我们正致力于帮助工业客户更轻松地获取并扩展先进的边缘智能技术。结合 Qualcomm Dragonwing™ SoC 与宜鼎自主研发的软件及周边整合能力，OEM 厂商可加速产品开发与部署，全面满足当前及未来工业应用在性能、能效和可靠性方面的长期需求。”

    宜鼎与高通将持续深化在参考设计、演示套件（Demo Kit）及市场推广等领域的战略合作。展望未来，宜鼎还将不断扩充产品阵容，覆盖 Qualcomm Dragonwing™ IQX/IQ8 SoC及更多 ARM 平台，推动边缘 AI 在工业自动化、AGV/AMR、智慧城市等垂直市场的规模化落地。