Qualcomm 解决方案
COM-HPC Mini 开发套件
EXEC-Q911
搭载 : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
提供 : 最高 100 TOPS（Dense）／200 TOPS（Sparse）AI 算力
特点 :
- 采用 COM-HPC Mini 模块与载板组合，打造便捷开发套件
- 支持最高 36 GB 板载内存与 128 GB UFS 3.1 存储
- 配备双 2.5G 以太网接口及双 4-lane MIPI CSI-2 接口
- 工业级设计，工作温度范围达 -40°C 至 85°C（Ta）
- 芯片长期供货保障至 2038 年
宜鼎提供多元化的边缘 AI 平台，在 AI on ARM 产品组合中融合最新 Qualcomm（高通）技术，推出 AI on Dragonwing 系列运算解决方案。
Innodisk EXEC-Q911 是一款完整的开发套件，整合 COM-HPC Mini 模组与载板，实现高效便捷的开发与评估流程。该套件搭载 Qualcomm 最新 Dragonwing™ IQ-9075 SoC，提供高性能、低功耗的 AI 运算能力；同时结合宜鼎全方位的定制化服务与自主研发的软件工具，助力客户显著缩短产品上市周期，在边缘 AI 时代抢占先机。
搭载 Qualcomm Dragonwing™ SoC
Qualcomm 凭借领先的半导体技术，在 AI 时代全新推出 Dragonwing™ AI SoC 系列，专为赋能物联网（IoT）、工业、企业级及网通等应用市场而设计。
宜鼎融合 Dragonwing 的创新技术，推出 EXEC-Q911 开发套件，将 COM-HPC Mini 模块与载板高度集成，打造即用型、高性能、高可靠且可扩展的边缘 AI 运算平台，同时兼顾低功耗设计，全面满足边缘 AI 场景的严苛需求。
经过验证的性能，值得信赖的 AI 推理
本模块提供最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 运算性能，并已通过实际应用场域的验证与测试，可在各类视觉计算 AI 模型及生成式模型中展现优异的推理速度与性能。
注 1：
- 两组解决方案均设定低于 30W 的功耗标准。
- 其他解决方案设定为 Mode_30W
- Qualcomm 解决方案设定为 htp_performance_mode: 2
- 输入分辨率：YOLO 系列 – 640×640；UNet-Seg – 640×1280；ResNet-50 – 224×224
注 2：
- 稠密运算 (Dense)：代表处理单元在神经网络工作负载中的峰值运算能力，是可靠且直接的性能衡量方式。
- 稀疏运算 (Sparse)：通过跳过矩阵中为零或不必要的元素运算，以实现更高的有效运算效能（TOPS）与效率。但模型设计时需更谨慎，以避免可能的准确率下降。
凭借精巧的 COM-HPC Mini 开发套件，加速产品导入进程
EXEC-Q911 开发套件采用 COM-HPC Mini 模块标准设计，在紧凑型架构中实现高性能与高扩展性。其核心模块 EXMP-Q911 严格遵循 PICMG COM-HPC® Mini 规范，打造新一代嵌入式模块标准——不仅全面超越传统的 COM Express Mini 规格，更在整体性能、设备扩展能力及连接性方面显著提升，为边缘 AI 应用提供更灵活、高效的硬件基础。
通过 PCIe Gen4、USB 3.2、2.5GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I²C、GPIO 等高速接口与丰富 I/O 扩展能力，EXEC-Q911 开发套件 能在空间受限的边缘 AI 与嵌入式应用场景中，提供稳定可靠的连接性与出色的扩展性能。此外，凭借完全兼容的载板设计，EXEC-Q911 可显著缩短开发周期，在确保高度灵活性的同时，有效降低系统导入风险。
IQ Studio — 全方位开发工具套件
IQ Studio 是宜鼎自主研发的快速导入平台，帮助开发者加速 AI 应用的导入与部署。作为一站式整合平台，IQ Studio 将 BSP、AI 示例应用、性能评测与测试工具等各项资源，全面集成于统一的开发环境中。
借助 IQ Studio，客户可简化工作流程、缩短开发周期，加速边缘 AI 解决方案的落地与部署。
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突破硬件限制 — 无痛实现相机、存储与 I/O 扩展
宜鼎 EXMP-Q911 搭载 DragonWing™ IQ-9075 SoC，凭借卓越的运算性能，掌握边缘 AI 的核心关键。此外，通过宜鼎旗下经过验证且完全兼容的扩展模块解决方案，可协助客户更快速导入多元应用，打造更简单、高效的部署路径。
宜鼎的相机模块助力 AI 视觉真正落地，高性能 SSD 与全方位 I/O 扩展卡还可根据不同的 AI 应用需求进行定制化开发，全面满足各类边缘 AI 场景对运算与连接能力的需求。
Qualcomm AI Hub — 测试、部署更快速
Qualcomm AI Hub 提供超过 100 个经验证的 AI 模型，适用于 Qualcomm 边缘设备，覆盖视觉、语音与生成式 AI 等应用，如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。开发者可根据目标 CPU 与性能需求快速筛选模型，并在数分钟内部署至边缘设备。
前往 GitHub > 前往 Qualcomm AI Hub >
该平台支持 TFLite、QNN 与 ONNX，充分运用 Qualcomm 的异构计算架构（NPU / CPU / GPU），在边缘环境中实现高效能与低功耗的 AI 推理。
为您的需求量身定制
宜鼎 BSP 助力客户加速自有载板开发
EXEC-Q911 采用完全兼容的载板设计，大幅简化开发流程。针对客制化需求，宜鼎提供完整的 BSP（Board Support Package） 与 Metalayer 支持，灵活适配各类 I/O 配置，有效降低导入风险，加速产品上市进程。
模块化 I/O 扩展，赋能多元场景应用
宜鼎提供可靠的扩展模块，涵盖 CAN Bus、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 等多种接口。通过灵活的 I/O 配置选项，助力客户快速实现 AGV、AMR 等各类应用场景，大幅简化系统整合与硬件设计流程。
规格表
| Module Name | EXEC-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC (Octa-core Kyro Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x NPU Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | M.2 2280 M Key：1 x PCIe Gen 4 x4 M.2 3052 B Key：USB 3.2 Gen 2, USB2.0* M.2 2230 E Key：1 x PCIe Gen 4 x2 , USB 2.0 |
| MIPI | MIPI CSI-2：2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P : 0.5, on module) |
| Ethernet | LAN：2 x 2.5GbE RJ45 |
| Display | DP1.2：2 eDP：1 |
| Audio | MIC In / LINE Out：Phone Jack 3.5mm AMP Out：Wafer (1 x 4) |
| External I/O | • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)：3 • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C：1 (OTG support)* • USB 2.0：2 • Buttons：1 x Power, 1 x Reset • Power Connector：Pluggable Terminal Block, P: 5.08mm, female, 2pin |
| Internal I/O | • Debug Port (UART)：1 (1 x 3, P : 2.54, 3.3V) • EDL Jumper：1 (1 x 3, P : 2.0) • CPU Fan Connector：1 (1 x 4, P : 2.54, for PWM Contorl, 12V) • eDP：1 (40pin, P : 0.5) • eDP Power Jumper：1 (2 x 3, P : 2.0) • GMSL Power：1 (1 x 4, P: 2.0, 12V 3A) • GPIO：8 (1 x 10, P : 1.0, 0.5A VCC, GND) • SPI：1 (1 x General SPI on 12-pin header, P:2.0, 3.3V)* • I2C：2 (1 x I2C on module, P:1.0, 3.3V ; 1 x I2C on 12-pin header, P:2.0)* • CAN FD：1 (1 x 3, P : 2.0) • COM：2 (1 x 9 P : 1.0, on module, 1 x 9 P : 1.0, on carrier board, RS232 / 422 / 485)* • USB 2.0：1(1 x 8, P : 1.0)* • Boot Mode Select：1 (Toggle Switch, 4 Poles)* • Sim Slot：Nano SIM (4FF)* |
| Power Requirement | Power Input Voltage：DC 9-36V ([email protected]) RTC Battery：CR2302 Coin Cell |
| Security | TPM2.0 |
| OS Support | Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8) |
| Other Features | • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for CPU Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan, Module Voltage, Current |
| Temperature | • Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) • Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | Operating：3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | Operating：30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Weight (g) | • Net Weight (g)：1704 • Gross Weight (g)：TBD |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 146 x 102 x 56.99 mm |
| Note | * Indicates that the specifications differ from the EVT-stage design. |
产品料号
| 型号 | 简介 |
| EXEC-Q911-00A1-W1 | COM-HPC Mini Starter Kit, Qualcomm IQ-9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9-36V, -40 ~85°C |
