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APEX-A100
APEX-A100
APEX-A100

AI 解决方案

Qualcomm 解决方案

APEX-A100

Qualcomm Dragonwing IQ-9075 边缘 AI 系统

  • 搭载 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
  • 提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)AI 算力
  • 最高支持 36GB 板载内存与 128GB UFS 3.1 存储空间
  • 支持 2 x 2.5GbE | 2 x DP 1.2 | 3 x M.2 | 1 x COM | 1 x CAN FD
  • 采用无风扇设计,支持 -40°C 至 70°C(Ta)工作温度
  • 专为 AGV、AMR 及 VLM 等边缘 AI 应用打造
  • 芯片长期供货至 2038 年

为卓越性能而打造

APEX-A100 采用 Qualcomm 最新 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,为边缘部署提供低功耗、高性能的 AI 运算能力。搭配宜鼎自主研发的软件工具套件与 Qualcomm AI Hub 资源,可加速 AGV、AMR 与边缘 VLM 应用的开发与部署。

搭载 QUALCOMM DRAGONWING™ SoCs

Qualcomm 拥有领先的半导体技术,在 AI 时代特别推出全新 Dragonwing™ AI SoC 产品系列,赋能 IoT、工业、企业级与网通等应用市场。

宜鼎引入 Dragonwing™ AI SoC 技术、打造 APEX-A100 边缘 AI 系统,能够提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)AI 算力,在边缘 AI 环境中提供高性能、低功耗 AI 性能。

为提供更高的部署灵活性,宜鼎亦提供 EXMP-Q911 模块与 EXEC-Q911 开发套件,协助客户依据不同应用需求,自行开发载板与机箱设计。

精巧、无风扇、强固设计

APEX-A100 是一款精巧且高性能的边缘 AI 运算平台,专为严苛的边缘环境打造。通过无风扇设计、-40°C 至 70°C 工作温度范围,以及抗冲击与抗震动能力,APEX-A100 能够确保 7×24 小时稳定运行;同时,180 x 108.65 x 69 mm 的精巧机箱设计,能够更灵活地部署至多元的边缘 AI 应用场景。

 

经过验证的性能,值得信赖的 AI 推理

APEX-A100 提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)的 AI 算力,并已通过实际应用场景的验证与测试,能够在各类视觉计算的 AI 模型与生成式模型中,展现优异的推理速度与性能。
 

 


 

注 1:
 

  1. 两组解决方案均设定低于 30W 的功耗标准。
  2. 其他解决方案设定为 Mode_30W
  3. Qualcomm 解决方案设定为 htp_performance_mode: 2
  4. 输入分辨率:YOLO 系列 – 640×640;UNet-Seg – 640×1280;ResNet-50 – 224×224

 

注 2:

  • 稠密运算 (Dense):代表处理单元在神经网络工作负载中的峰值运算能力,是可靠且直接的性能衡量方式。
  • 稀疏运算 (Sparse):通过跳过矩阵中为零或不必要的元素运算,以实现更高的有效运算效能(TOPS)与效率。但模型设计时需更谨慎,以避免可能的准确率下降。

IQ STUDIO — 全方位开发工具套件

IQ Studio 是宜鼎自主研发的快速导入平台,帮助开发者加速 AI 应用的导入与部署。作为一站式整合平台,IQ Studio 将 BSP、AI 示例应用、性能评测与测试工具等各项资源,全面集成于统一的开发环境中。  

借助 IQ Studio,客户可简化工作流程、缩短开发周期,加速边缘 AI 解决方案的落地与部署。


  前往 GitHub > 

 

突破硬件限制 — 无缝实现相机、存储与 I/O 扩展

宜鼎 EXMP-Q911 搭载 DragonWing™ IQ-9075 SoC,凭借卓越的运算性能,掌握边缘 AI 的核心关键。此外,通过宜鼎旗下经过验证且完全兼容的扩展模块解决方案,可协助客户更快速导入多元应用,打造更简单、高效的部署路径。  

宜鼎的相机模块助力 AI 视觉真正落地,高性能 SSD全方位 I/O 扩展卡还可根据不同的 AI 应用需求进行定制化开发,全面满足各类边缘 AI 场景对运算与连接能力的需求。
 

Qualcomm AI Hub — 测试、部署更快速

Qualcomm AI Hub 提供超过 100 个经验证的 AI 模型,适用于 Qualcomm 边缘设备,覆盖视觉、语音与生成式 AI 等应用,如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。开发者可根据目标 CPU 与性能需求快速筛选模型,并在数分钟内部署至边缘设备。


  前往 GitHub >     前往 Qualcomm AI Hub > 

 

该平台支持 TFLite、QNN 与 ONNX,充分运用 Qualcomm 的异构计算架构(NPU / CPU / GPU),在边缘环境中实现高效能与低功耗的 AI 推理。
 

 

规格表

Platform

CPU

Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC

 

Max. Frequency

2.36GHz

 

Module Form Factor

COM-HPC Mini

AI accelerator

AI Engine

100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 × Hexagon Tensor Processor

Memory

Technology / Socket

LPDDR5X

 

Max. Capacity

36GB (BGA populated)

Storage

UFS 3.1

128GB (pre-installed)

Graphics

Controller

Adreno 663

Displays

DP 1.2 (4K@60Hz)

2

Ethernet

LAN (2.5G)

2

Expansion

M.2 2242 / 2280 M Key

1 (PCIe Gen 4 ×4)

 

M.2 3052 B Key

1 (USB 3.2 Gen 2)

 

M.2 2230 E Key

1 (PCIe Gen 4 ×2 , USB 2.0)

External I/O

COM

1 (RS232/422/485, default RS232)

 

USB 3.2 Gen 2 ×1 (10Gbps)

3

 

USB 3.2 Gen 2 ×1 (10Gbps)

Type-C

1 (OTG support)

 

USB 2.0

2

 

Buttons

1 × Power, 1 × Reset

 

Audio (Cirrus Logic WM8904)

Line-out × 1

 

CAN FD

1

Power

Power Input Voltage

DC 9V-36V (12V@2.6A)

Environment

Operating Temperature

-40°C ~ 70°C

 

Storage Temperature

-40°C ~ 95°C

 

Operating Humidity

95% at 40°C relative humidity, non-condensing

 

Operating Vibration

3 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5Hz ~ 500Hz, 1hr/axis

 

Operating Shock

30 Grms, IEC 60068-2-27, half sine, 11ms duration

Security

TPM 2.0

TPM2.0

Miscellaneous

LED Indicator

1 × Power LED

Physical Characteristics

Dimensions (L x W x H)

180 × 108.65 × 69 mm

 

Net Weight / Gross Weight (KG)

1.7 / TBD

Operating System

Operating System

Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8)

Regulation

Safety

CE / FCC Class B

产品料号

型号简介

EXOC-Q911-00A1-W1

Edge AI System, Qualcomm QCS9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9V-36V, -40°C ~70°C (APEX-A100-Q91)

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