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论坛:边缘 AI 趋势下宜鼎国际的华丽转身


宜鼎于 2025 年 10 月在台北举办“AI Beyond the Edge—边缘跨域·智能革新”论坛,汇聚全球科技巨头与领域专家,共同探讨边缘 AI 引领产业变革的潜力。本次活动采用线上线下混合形式,吸引约 1,200 名与会者,并获得众多国际媒体的广泛关注。

 


该论坛聚焦于 AI 如何从云端延伸至边缘,驱动制造、交通运输、医疗保健、企业应用等各领域的智能化转型。宜鼎亦携手 Axelera AI、鼎新数智、英特尔、广运机械、NVIDIA、高通技术公司等合作伙伴,共同发表完整的战略布局与边缘 AI 解决方案。
 


宜鼎董事长简川胜开幕致辞,宜鼎的策略转型:从内存与存储专家到“智能架构师”


宜鼎董事长简川胜首先从宏观角度分享 AI 为现今产业带来的重大趋势变化,为论坛揭开序幕。他指出,生成式 AI 与大型语言模型(LLM)的快速演进,已经彻底改变了企业的关注重点——问题不再是“是否导入 AI”,而是“如何让 AI 在规模化部署中有效落地”。

简董事长亦强调,生成式 AI 的浪潮正推动模型规模与计算需求持续攀升,对硬件端带来全新挑战。宜鼎的目标是打通 AI 落地产业现场的“最后一公里”,协助客户解决最复杂的整合难题。

宜鼎从工业级内存与存储事业出发,而今已成功蜕变为“智能架构师(AI Architect)”。为支撑这一定位,宜鼎将旗下产品组合升级为九大类别的模块化智能构建模块(AI Building Blocks),涵盖:数据存储、I/O 扩充、外设连接、远程管理、CPU/GPU/ASIC 运算、传感、AI Stack SDK、伙伴协作、以及应用整合,并以此加速推动边缘 AI 解决方案的开发与落地。 

 


通过将 AI 部署拆解为这些智能板块,宜鼎得以灵活组合各个关键元件与解决方案,满足细致且多元的产业需求,加速从概念验证(PoC)到大规模部署的整体流程。在边缘 AI 导入过程中,高复杂度的整合工作可由宜鼎预先处理;藉此,客户得以专注于发挥领域知识,让 AI 应用更符合第一线需求,无须投入大量资源处理繁琐的系统整合工作。

 

主题演讲精华回顾


洪钰嘉,NVIDIA 资深解决方案架构师 : 为未来机器人技术铺路的 AI 革命

洪钰嘉介绍了 NVIDIA 的 Physical AI 愿景——AI 系统不仅处理文字与影像,更能感知并作用于真实世界。从文字 token 演进至影像 token,乃至最终的动作控制 token,Physical AI 将重塑我们的实体环境。

NVIDIA-The AI Revolution Paving the Way for Future Robotics Technology
 

 

苏威全,安提国际软件处处长 : 边缘智能,战略进化—企业与产业 AI 运营的战略布局

苏威全强调 AI 正从以云端为中心的模式,转向智能边缘系统。他提醒业界不应一味追求 TOPS 算力指标,而须在性能、响应速度与功耗之间取得平衡。安提国际透过多架构平台与由软件驱动的解决方案,以“Edge-First(边缘优先)”的思维引领 AI 成为可落地的真实解方。

Aetina Corporation-Edge-First Al: The Strategic Blueprint for Enterpriseand Industry Intelligence
 

 

Evgeni Gousev, Senior Director, Qualcomm
Scaling AI for Everyone: Democratizing Intelligence at the Edge with Qualcomm Dragonwing

Gousev 指出,目前逾 75% 的数据都是在本地端生成,这也使边缘 AI 俨然成为新的“石油资源”。他介绍了 Qualcomm Dragonwing 产品系列,并分享让企业在边缘端完全自主掌控 AI 的愿景。

Qualcomm-Scaling Al for Everyone: Democratizing Intelligence atthe Edge with Qualcomm Dragonwing
 


 

黄昱凯,鼎新数智制造事业群副总裁 : 数智驱动创新生产力

黄昱凯探讨了如何通过 AI 弥合生产力需求与人才缺口之间的鸿沟。他展示了如何通过鼎新数智的 Multi-Agent 模型,将 AI 深度整合至 ERP、CRM 与企业运营流程中。

Data Systems-Data-Intelligent Transformation for Innovation and Productivity
 

 

Fabrizio Del Maffeo, CEO, Axelera AI 
Axelera AI-From Edge to Everywhere: Scaling AI Beyond the Edge

Del Maffeo 强调边缘 AI 成功的三大要素:高计算密度、低成本与低功耗。Axelera 的 Metis 平台采用数字存内计算(Digital In-Memory Computing)技术,而全新的 Europa 加速器则锁定边缘端的生成式 AI,致力于实现 AI 普及化。

Axelera AI-From Edge to Everywhere: Scaling AI Beyond the Edge
 

 

杜唯扬,Intel 生态系统发展组织总经理 : 生态协同,解锁全球边缘 AI 新机遇


杜唯扬分享了 Intel 45 年来在边缘计算领域的深耕,以及逾 4,000 个合作伙伴的完整生态系统。他强调,单打独斗难以成功,并以宜鼎 APEX-E100 与 Intel 的合作为例,说明双方共创的具体成果,亦邀请业界同仁共同加入此生态系统。

Intel Corporation-Ecosystem Synergy: Unlocking New Global Opportunities in Edge Al
 

 

陈智杰,广运机械业务总监 : 透过导入 AI、数字孪生、Physical AI 来实践系统整合方案的落地价值

陈智杰展示了广运机械如何结合 AI、数字孪生与机器人技术,打造“具备完整学习能力的系统整合生态系统”。透过采用安提国际旗下的 MGX 边缘 AI 服务器,他们建立了本地端数字孪生平台,以及跨机器人操作的通用模型。

KENMEC-Unlocking the Value of System Integration with AI, Digital Twin and Physical AI
 

 

吴志清,宜鼎智能周边应用事业处资深处长 : 打造可扩展的 AI 系统与智能基础设施架构

吴志清进一步阐述宜鼎如何将 AI 潜能转化为可扩展、可部署的解决方案。

宜鼎独特的价值主张在于提供完整的周边支持与端到端的硬、固、软件整合,进而赋能边缘端实现自主运作。
他提出了宜鼎智能边缘架构的四大核心要素:

1.    传感(Sensing):逾 80% 的 AI 数据皆为影像,这也让传感成为智能决策的根基。
2.    存储(Storage):作为内存扩充,可有效缓解 GPU VRAM 处理大型语言模型(LLM)时遭遇的瓶颈。
3.    I/O:AI 驱动决策、转化为精准实体动作的关键桥梁。
4.    AI 软件(AI Software):推动向 Agentic AI 的转型,使系统具备规划、决策与持续自我优化的能力。

吴志清的演讲完整呼应了宜鼎的“Architect Intelligence”愿景,并以模块化方式诠释 AI 部署的具体实践。他形容宜鼎的产品是“可层叠组合的智能板块”,能够构建出完整、可立即在应用场景落地的 AI 解决方案。

吴志清以一句贯穿整场论坛的核心信息作结:“AI 的真正价值不在云端,而在边缘——在那些能够自主运作、协作与学习的第一线智能系统之中。”

Innodisk Corporation-Building Scalable AI Systems and Intelligent Infrastructure Architecture
 


 

论坛场外:互动展区与实机展示

在透过主题演讲探索边缘 AI 策略与技术版图的同时,论坛场地亦摇身一变,成为生动的互动展示区。宜鼎及合作伙伴的展览摊位遍布会议大厅,与会者得以亲身体验先进产品,并观看以各式应用场景为主题的动态展示。

参观者可直接操作原型机、了解 AI 解决方案的实际运作方式,并与技术专家深入讨论导入策略。透过前瞻概念与实体技术展示的紧密结合,让与会者可同时掌握推动边缘 AI 计划所需的策略视野与实务洞察。
 

 

结语 

本次论坛的各场主题演讲,传递出了一致的核心信息:AI 正从被动工具,进化为具备即时判断与边缘协作能力的自主系统。无论是 Physical AI、Agentic AI,或者人形机器人,未来所需的,是部署在动作发生之处的智能。
从云端到边缘、再到每一个终端设备,宜鼎正携手伙伴共同构建“以 AI 驱动未来”的智能基础设施。


声明:
本文包含于公开产业活动中所拍摄的影像、视频及活动相关内容,仅供信息参考之用。如您对自身的参与、发言内容或相关内容有任何疑虑,请与我们联系以利进一步处理。
 

 

延伸阅读

1. 宜鼎集团华丽转身,携手 AI 国际大厂,掌握全球边缘智慧核心 锁定两大高潜力市场、深化三大价值,实践「Keystone 关键基石」策略定位

 

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1. APEX-E100 | Intel Solution - Innodisk Corporation

2. EXMP-Q911 | Qualcomm Solution - Innodisk Corporation
 

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