
LAN
M.2 2230 转单通道隔离式 2.5GbE LAN 模块
EGPL-21S3
搭载
- Intel i226 控制器
提供
- 单通道隔离式2.5GbE LAN端口
特点
- 采用灵活子板设计,适配不同系统
- 符合 EN 61000-4-5 2kV浪涌保护标准
- 符合 IEC 60950-1:2005 + A1:2009 + A2:2013 2kV高压测试保护标准
- 符合 EN 61000-4-2静电放电标准:空气放电15kV,接触放电8kV
- 工作温度:-40°C至+85°C
接口配置
为卓越性能而打造
宜鼎 EGPL-21S3 M.2 2230 LAN 网络扩展卡搭载 Intel 以太网芯片,提供 2.5GbE 的优异性能及稳健的 2kV 高压测试/浪涌保护,可有效提升网络连接体验。此产品采用多功能紧凑设计,适用于空间受限的应用场景,同时支持宽温工作,确保在严苛的工业、商业、医疗及服务器环境中稳定运行。
紧凑尺寸设计,专为嵌入式系统设计
EGPL-21S3 采用 M.2 2230 A+E接口设计,并搭配精巧的子板,使其能在空间受限的环境中,满足单端口扩展需求。

在严苛环境中保持可靠表现
为满足严苛的工作条件,宜鼎 EGPL-21S3 通过了 2.5kV 浪涌和高压测试保护标准、静电放电测试,并支持 -40°C 至 +85°C 的宽温运作范围。这些特性确保了产品能在多种场景下,保护设备维持稳定的性能表现。
● 浪涌保护标准 : E符合 EN 61000-4-5 2.5kV 标准
● 高压测试标准 : 符合 IEC 60950-1:2005 + A1:2009 + A2:2013 2.5kV 标准
● 静电放电测试 : 通过 EN 61000-4-2(空气放电 15kV,接触放电 8kV)
● 宽温设计: 支持 -40°C ~ 85°C
探索多元应用场景与成功实例
规格表
Model Name | EGPL-21S3 |
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Module Type | M.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module |
Form Factor | M.2 2230 A+E Key |
Function | LAN |
Input I/F | PCI Express 2.1 x1 |
Output I/F | 2.5GbE LAN |
Output Port | 1 |
Output Connector | RJ45 |
Max. Power Consumption | 1.072W (3.3V, 325mA) |
Dimension (W x L x H/mm) | Main Board : 22 x 30 x 5.95 Daughter Board : 32x 28 x 19.2 |
Temperature | Operation : S/T 0°C ~ 70°C ; W/T -40°C ~ 85°C (Ta) Storage : -55°C ~ 95°C (Ta) |
Vibration | 5G@[7~2000Hz] |
Shock | [email protected] |
OS Support | Windows : 10 (64bit), and above version Linux (igc) : Kernel 5.16.18 |
Warranty | 3 Years |
Notes | ● Please download Windows driver from Intel official website. ● Linux upstream kernel release from 5.16.18 (inbox igc driver) |
产品料号
型号 | 简介 |
EGPL-21S3-C1 | M.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module, Mounting Hole / Standard Temperature |
EGPL-21S3-W1 | M.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module, Mounting Hole / Wide Temperature |