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EGPL-21S3

LAN

M.2 2230 转单通道隔离式 2.5GbE LAN 模块

EGPL-21S3

搭载

  • Intel i226 控制器

提供

  • 单通道隔离式2.5GbE LAN端口

特点

  • 采用灵活子板设计,适配不同系统
  • 符合 EN 61000-4-5 2kV浪涌保护标准
  • 符合 IEC 60950-1:2005 + A1:2009 + A2:2013 2kV高压测试保护标准
  • 符合 EN 61000-4-2静电放电标准:空气放电15kV,接触放电8kV
  • 工作温度:-40°C至+85°C
     

接口配置

  1. 1LAN 连接器
  2. 2RJ45 连接器(子板)
  3. 325 厘米板对板 LAN 线缆
EDGE AI FPGA Solution in Factory Automation
为卓越性能而打造

宜鼎 EGPL-21S3 M.2 2230 LAN 网络扩展卡搭载 Intel 以太网芯片,提供 2.5GbE 的优异性能及稳健的 2kV 高压测试/浪涌保护,可有效提升网络连接体验。此产品采用多功能紧凑设计,适用于空间受限的应用场景,同时支持宽温工作,确保在严苛的工业、商业、医疗及服务器环境中稳定运行。

紧凑尺寸设计,专为嵌入式系统设计

EGPL-21S3 采用 M.2 2230 A+E接口设计,并搭配精巧的子板,使其能在空间受限的环境中,满足单端口扩展需求。

在严苛环境中保持可靠表现

为满足严苛的工作条件,宜鼎 EGPL-21S3 通过了 2.5kV 浪涌和高压测试保护标准、静电放电测试,并支持 -40°C 至 +85°C 的宽温运作范围。这些特性确保了产品能在多种场景下,保护设备维持稳定的性能表现。

 

● 浪涌保护标准 : E符合 EN 61000-4-5 2.5kV 标准

● 高压测试标准 : 符合 IEC 60950-1:2005 + A1:2009 + A2:2013 2.5kV 标准

● 静电放电测试 : 通过 EN 61000-4-2(空气放电 15kV,接触放电 8kV)

● 宽温设计: 支持 -40°C ~ 85°C
 

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规格表

Model NameEGPL-21S3
Module TypeM.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module
Form FactorM.2 2230 A+E Key
FunctionLAN
Input I/FPCI Express 2.1 x1
Output I/F2.5GbE LAN
Output Port1
Output ConnectorRJ45
Max. Power Consumption1.072W (3.3V, 325mA)
Dimension (W x L x H/mm)Main Board : 22 x 30 x 5.95 Daughter Board : 32x 28 x 19.2
TemperatureOperation : S/T 0°C ~ 70°C ; W/T -40°C ~ 85°C (Ta) Storage : -55°C ~ 95°C (Ta)
Vibration5G@[7~2000Hz]
Shock[email protected]
OS SupportWindows : 10 (64bit), and above version Linux (igc) : Kernel 5.16.18
Warranty3 Years
Notes● Please download Windows driver from Intel official website. ● Linux upstream kernel release from 5.16.18 (inbox igc driver)

产品料号

型号简介

EGPL-21S3-C1

M.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module, Mounting Hole

/ Standard Temperature

EGPL-21S3-W1

M.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module, Mounting Hole

/ Wide Temperature

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