DDR5
Non-ECC 无缓冲内存
DDR5 宽温 UDIMM ULP
特点
- 采用极矮版（ULP）设计，节省 40% 系统空间
- 速度最高达 5600 MT/s，配备 32GB 大容量
- 工作温度范围：-40°C ~ 95°C（Tc）
- 原厂（Original）等级 DDR5 芯片，具备 on-die ECC 纠错功能
- DDR5 模组搭载 PMIC 和双子通道架构
- 30μ" 金手指确保强固耐用，附带适应严苛环境的抗硫化保护层
- 符合 RoHS 及 CE/FCC 认证
AI 驱动了数据传输需求的增长，而 DDR5 DRAM 正是满足该需求的理想选择。随着设计与研发技术的进步，DDR5 内存容量提升至 32GB、速度达到 5600MT/s，整体性能远超前几代产品。
节省40%的空间，提高冷却能力和系统灵活性
DDR5 宽温 UDIMM ULP 高度仅 1.8 厘米，实现空间占用减少 40%。其矮版设计降低 PCB 使用量并减少降低资源消耗。同时改善气流以增强内存散热效率、节省风扇能耗，并提供更高的系统配置灵活性。
完美适应不断变化的条件
通过开发专用测试方法，宜鼎 DDR5 宽温 UDIMM ULP 模块专为在 -40℃ 至 95℃ 的工业级温度范围内运行而设计，使其成为极端环境和严苛应用的理想选择。
更高数据可靠性，更低功耗
DDR5 宽温 UDIMM ULP 内存模组搭载电源管理 IC（PMIC），可维持 1.1V 稳定电源供应，保障稳定高效的运行。同时，该 IC 集成 on-die ECC 纠错功能，可提供额外数据丢失保护层，降低出错风险，提高整体可靠性。
采用抗硫化防护镀层的模块保护技术
硫元素在许多行业中普遍存在。当 DRAM 芯片中的银合金接触到含硫气体时，会引发腐蚀反应。这种硫化作用会导致导电性下降，并可能快速引发产品失效。为解决此问题，宜鼎在易损部件表面增设防护镀层，以保护银合金免受硫化腐蚀。
工业级验证和测试
宜鼎针对模块的每个关键元器件进行严格交叉验证流程，以确保最高稳定性和兼容性。
探索多元应用场景与成功实例
边缘服务器
专为边缘计算设计，我们的产品确保在严苛环境中的稳定性能，支持边缘设备的实时数据处理。
工业自动化
提升工业自动化系统的效率，我们产品提供精准的资料管理与长稳的效能表现。
安防监控
专为数位时代监控而打造的解决方案，提供先进的数据分析和即时回应。
规格表
| Model Name | DDR5 Wide Temperature UDIMM ULP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR5 Memory |
| DIMM Type | UDIMM ULP |
| Speed | 4800 MT/s, 5600 MT/s |
| Density | 16GB, 32GB |
| Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 288pin |
| Bus Width | x64 |
| Voltage | 1.1V |
| PCB Height | 0.7 Inches |
| Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (Tc) |
| 30μ” Gold Finger | Y |
| Anti-Sulfuration | Y |
产品料号
型号 | IC 配置 | Rank | 温度 | 简介 |
M5U0-AGS235ZQ | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR5 5600 16GB Wide Temperature UDIMM ULP |
M5U0-AGM235ZQ | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR5 5600 16GB Wide Temperature UDIMM ULP |
M5U0-BGS245ZQ | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR5 5600 32GB Wide Temperature UDIMM ULP |
M5U0-BGM245ZQ | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR5 5600 32GB Wide Temperature UDIMM ULP |
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