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DDR5 极宽温 UDIMM

DDR5

Non-ECC 无缓冲内存

DDR5 极宽温 UDIMM

特点

  • 工作温度范围:-40°C ~ 105°C(Tc)
  • 速度最高达 4800MT/s,具备 32GB 大容量
  • 45μ” 金手指搭配倒角 PCB,提升资料传输稳定度
  • 抵御严苛环境的抗硫化技术和 U 型强固(Side Fill)技术
  • 采用 Micron IC,符合 AEC-Q100 车用认证标准
为卓越效能而打造

DDR5 极宽温 UDIMM 经过特殊设计,记忆体速度高达 4800MT/s。因应安防监控、车载系统、自动化和嵌入式应用等方面的棘手散热问题,本模组可在 -40°C ~ 105°C 的温度范围内运作,能耐受引擎产生的高温,更是目前市面上唯一可在 100°C 以上运作的 DDR5 DRAM 模组。

选用优质元器件

  • 采用 Micron IC,符合 AEC-Q100 Grade 2 车规认证
  • 温度范围
     
    - PMIC : -40°C ~ 155°C
    - SPD Hub : -40°C ~ 125°C
    - MLCC : -55°C ~ 105°C
    - 电阻 : -55°C ~ 155°C
    - 电感 : -40°C ~ 125°C

面向严苛环境的先进技术

宜鼎凭借技术专长提供全面技术升级,满足极端环境的需求:

 

  • 超高温支持:-40°C ~ 105°C 
    突破散热瓶颈

     

  • 45µ” 金手指
    提高耐用性和使用寿命

采用抗硫化防护镀层的模块保护技术

硫元素在许多行业中普遍存在。当DRAM芯片中的银合金接触到含硫气体时,会引发腐蚀反应。这种硫化作用会导致导电性下降,并可能快速引发产品失效。为解决此问题,宜鼎在易损部件表面增设防护镀层,以保护银合金免受硫化腐蚀。


  Anti-Sulfuration >  

采用侧填技术(Side Fill)从容应对严苛环境

在震动环境中,侧填技术通过强化芯片与基板间的连接,确保模块在极端机械应力下仍能稳定运行,无惧外界威胁。


  Side Fill >  

通过第三方测试证明可靠性

确保元器件的耐用性和可靠性是应对严苛环境需求的关键。我们的解决方案通过第三方严格测试,遵循严苛行业标准。这些测试验证了产品在极端条件下的稳固性,确保产品在各种应用场景下均具备可靠的性能表现。
 

军用标准振动测试

MIL-STD-810G 514.7 标准

包装跌落测试

跌落高度 76 厘米,ISTA-1A标准

高湿度测试

95% 相对湿度

温度冲击测试

-40℃~110℃,500次循环

 

探索多元应用场景与成功实例

经过验证的铁路系统质量
经过验证的铁路系统质量

宜鼎国际针对铁路系统的 DDR5 超温解决方案旨在应对气候条件变化带来的极端温度挑战以及持续稳定运行的需求。我们的模组具有更宽的温度范围,品质和耐用性经过全面测试的验证,可确保在要求严格的铁路应用中提供可靠的性能。

精选资源

Model NameDDR5 Ultra Temperature UDIMM
DDR GenerationDDR5 Memory
DIMM TypeUDIMM
Speed4800 MT/s, 5600 MT/s
Density16GB, 32GB
FunctionNon-ECC Unbuffered Memory
Pin Number288pin
Bus Widthx64
Voltage1.1V
PCB Height1.23 Inches
Operating Temperature-40°C ~ 105°C (Tc)
45μ” Gold FingerY
Anti-SulfurationY

产品料号

型号

IC 配置

Rank

温度

简介

M5U0-AGM2JAVP

2G x 8

1R x 8

-40°C ~ 105°C (Tc)

DDR5 4800 16GB Ultra Temperature UDIMM

M5U0-BGM2KAVP

2G x 8

2R x 8

-40°C ~ 105°C (Tc)

DDR5 4800 32GB Ultra Temperature UDIMM

M5U0-AGM2JAZQ

2G x 8

1R x 8

-40°C ~ 105°C (Tc)

DDR5 5600 16GB Ultra Temperature UDIMM

M5U0-BGM2KAZQ

2G x 8

2R x 8

-40°C ~ 105°C (Tc)

DDR5 5600 32GB Ultra Temperature UDIMM

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