DDR3
Non-ECC 无缓冲内存
DDR3 UDIMM VLP
特点
- 1U 系统专用的超矮版设计
- 通过全面测试，具最佳化稳定性和效能
- 采用原厂 IC，满足严格业界标准
- JEDEC 标准 1.5V（1.425V ~ 1.575V）与 1.35V（1.28V ~ 1.45V）电压
- 工作环境温度：0°C ~ 85°C
- 符合 RoHS 标准
- 通过 CE / FCC 认证
DDR3 UDIMM VLP 是一款采用超矮版设计的内存模组，与 1U 伺服器应用和其他小型装置完全相容。模组符合所有 JEDEC 相关标准，除了有 2GB、4GB 和 8GB 等容量外，更提供 1066MT/s、1333MT/s、1600MT/s 及 1866MT/s 速度选项。
VLP 系列模组特别适用于 1U 系统，例如系统高度不到 1.18 英吋的刀锋伺服器资料中心。模组的超矮版设计可改善系统内部通风条件，有效降低高温影响。
通过第三方测试证明可靠性
确保元器件的耐用性和可靠性是应对严苛环境需求的关键。我们的解决方案通过第三方严格测试，遵循严苛行业标准。这些测试验证了产品在极端条件下的稳固性，确保产品在各种应用场景下均具备可靠的性能表现。
| 包装跌落测试 | 跌落高度 76 厘米，ISTA-1A 标准 |
| 温度冲击测试 | -40°C ~ 110°C, 500 次循环 |
为您的需求量身定制
侧填技术（Side Fill）
在震动环境中，侧填技术通过强化芯片与基板间的连接，确保模块在极端机械应力下仍能稳定运行，无惧外界威胁。
三防涂层
在 DRAM 内存 PCB 表面涂覆丙烯酸保护层，有效抵御湿气、灰尘及腐蚀性物质等有害因素。
探索多元应用场景与成功实例
通信
我们的解决方案确保可靠且不间断的性能，支持高负载下的组网与关键通信基础设施。
规格表
| Model Name | DDR3 UDIMM VLP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | UDIMM VLP |
| Speed | 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s, 1866 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB, 8GB |
| Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 240pin |
| Bus Width | x64 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.738 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
产品料号
型号 | IC 配置 | Rank | 温度 | 简介 |
M3U0-2GMJNCQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNCQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB UDIMM VLP |
M3U0-2GMJNLQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 4GB UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNLQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 4GB UDIMM VLP |
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