CFast
Ultra iSLC 解决方案
CFast 3IE7
特点
- 提供 10 万次 PE 擦写次数（P/E Cycle）、寿命延长 33 倍
- 采用宜鼎独家 Ultra iSLC 技术
- 采用 BiCS5 112 层 3D TLC 闪存
- 支持 -40°C 至 85°C 的温度范围
- 提供 5 年质保与长期稳定供货承诺
CFast 3IE7 是一款符合 SATA III 6.0 Gb/s 接口标准的工业级固态硬盘。搭载宜鼎独家的 Ultra iSLC 技术，提供高达 10 万次擦写寿命，大幅提升产品性能。此外，设备还集成温度监测器（Thermal Sensor）与 iData Guard 等功能，能確保 CFast 3IE7 在工业场景下的数据完整性与运行可靠性。
Ultra iSLC 技术：10 万次擦写循环，33 倍使用寿命
CFast 3IE7 采用 BiCS5 112 层 3D TLC NAND 闪存和宜鼎独有的 Ultra iSLC 技术，实现行业领先的 100K P/E 循环。与传统 3D TLC NAND 闪存相比，这一进步将设备寿命延长了 33倍。
iData Guard 数据防护技术
iData Guard 能夠在突发断电场景中，立即触发保护机制阻断主机端的读写指令，同时确保当前执行中的最后一条指令有序完成，将数据完整保存至 SSD 的存储单元，从而保障数据可靠性。
iPower Guard 电源防护技术
探索多元应用场景与成功实例
ENSURING HIGH-ENDURANCE AND DATA INTEGRITY IN GAMING MACHINES
In the competitive world of gaming machines, ensuring data integrity and reliable performance is crucial to success. Manufacturers face significant challenges due to the compact and high-temperature environments inside gaming machines, coupled with the demanding read/write workloads required for seamless operation.
赋能电信网络：以 iSLC 技术突破数据过载瓶颈
在当今快速演进的电信环境中，高密度网络传输的需求已达到前所未有的高峰。对于技术领先的电信服务提供商而言，这一快速增长带来了一系列复杂挑战，亟待解决。
规格表
| Model Name | CFast 3IE7 |
|---|---|
| Flash Type | iSLC (3D TLC) |
| Interface | SATA III 6.0 Gb/s |
| Form Factor | CFast 2.0 |
| Capacity | 20GB ~ 320GB |
| Sequential R / W (MB/sec, max.) | 560 / 500 |
| P/E Cycle | 30,000 / 100,000 |
| TBW (Max.) | 20,000 |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Max. Power Consumption | 2.0W |
| Max. Channels | 4 |
| External DRAM Buffer | N |
| Feature | AES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T. |
| Dimension (W x L x H/mm) | 42.8 x 36.4 x 3.6 |
| Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
| Shock | [email protected] |
| MTBF | >3 million hours |
| Warranty | 5 Years |
产品料号
工作温度 | 标准温度 (0°C ~ 70°C) | 工业级温度 (-40°C ~ 85°C) |
20GB | DHCFA-20GDK1%C*&F(W) | DHCFA-20GDK1%W*&F(W) |
40GB | DHCFA-40GDK1%C*&F(W) | DHCFA-40GDK1%W*&F(W) |
80GB | DHCFA-80GDK1%C*QF(W) | DHCFA-80GDK1%W*QF(W) |
160GB | DHCFA-A60DK1%C*QF(W) | DHCFA-A60DK1%W*QF(W) |
320GB | DHCFA-D2GDK1%C*QF(W) | DHCFA-D2GDK1%W*QF(W) |
W. H/W Write Protect
%. E : 64 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
&. S : 1 channel / D : 2 channels / Q : 4 channels
