SD 卡和 MicroSD 卡
8GB ~ 64GB
MicroSD 记忆卡 3ME3
特点
- SD 3.0 接口
- 支持 Class 10 UHS-I
- 采用 MLC NAND 闪存
- 性能优异
- 适用于便携式和固定式应用
- 支持 S.M.A.R.T. 功能
为卓越性能而打造
宜鼎 MicroSD 3ME3 系列支持 Class 10 UHS-I，专为工业电脑及嵌入式应用设计。该 3.0 系列 SD 卡配备最新固件架构及闪存算法，包括出色的损耗均衡（Wear Leveling）和读取干扰管理（Read Disturb Management）技术，确保高度可靠性和耐用性。
MicroSD 3ME3 系列采用高品质 MLC NAND 闪存，符合 SD 3.0 和 SD 2.0 规范，提供 8GB 至 64GB 多种容量选择。凭借低功耗设计和多项增强功能，适用于工业自动化、单板计算机（SBC）、医疗设备、信息娱乐系统及移动应用。
Wear Leveling 损耗均衡技术，延长产品寿命
宜鼎采用创新的损耗均衡技术，彻底革新 SSD 存储机制，从而显著延长使用寿命。通过将此技术应用于动态与静态存储区块，消除传统“热区”与“冷区”的局限，实现 100% 全局损耗均衡，优化利用每个闪存存储区块。
探索多元应用场景与成功实例
工业 / 嵌入式系统
专为极端环境设计，我们的产品具备高耐用性，满足工业自动化与嵌入式系统的严苛需求。
媒体娱乐
我们的解决方案不仅能优化游戏系统与娱乐平台的使用体验，同时确保设备运行流畅且符合行业标准。
工业自动化
我们的产品提供精准的数据管理与持久稳定的性能表现，有效提升工业自动化系统效率。
规格表
| Model Name | MicroSD 3ME3 |
|---|---|
| Flash Type | MLC |
| Interface | SD 3.0 |
| Form Factor | MicroSD Card |
| Capacity | 8GB ~ 64GB |
| Sequential R / W (MB/sec, max.) | 75 / 31 |
| P/E Cycle | 3,000 |
| TBW (Max.) | 170 |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Max. Power Consumption | 0.5W |
| Max. Channels | 1 |
| External DRAM Buffer | N |
| Features | S.M.A.R.T. |
| Dimension (W x L x H/mm) | 11.0 x 15.0 x 1.0 |
| Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
| Shock | [email protected] |
| MTBF | >3 million hours |
| Warranty | 2 Years |
产品料号
工作温度 | 类宽温温度 (-25°C ~ 85°C) | 工业级温度 |
8GB | DESDM-08GS02SE1SK | DESDM-08GS02SW1SK |
16GB | DESDM-16GS02SE1SK | DESDM-16GS02SW1SK |
32GB | DESDM-32GS02SE1SK | DESDM-32GS02SW1SK |
64GB | DESDM-64GS02SE1SK | DESDM-64GS02SW1SK |
