DDR5
工业级散热解决方案
DDR5 RDIMM 散热片版本
特点
- 散热片采用散热辅料与翅片设计，均匀分散热能
- 可在 55℃ 无风流系统中，有效降温 5℃（散热效果可能因系统而异）
- 该散热片同样适用于 DDR5 UDIMM 及 ECC UDIMM
- 模组内置寄存器，以增强时钟、指令及控制信号
- 模组采用原厂级 DDR5 颗粒，具备 on-die ECC 纠错功能
- 通过 EIA 364-28 VII 振动测试、IEC 60068-2-27 冲击测试
为卓越性能而打造
宜鼎 DDR5 RDIMM 模组搭配铝合金散热片，可在严苛环境或执行高负载任务时快速散发热量，确保系统在高温运行下仍保持稳定，进而延长设备使用寿命。
该散热片同样适用于 DDR4 RDIMM、DDR4/DDR5 UDIMM、DDR4/DDR5 ECC UDIMM 等规格内存。
宜鼎研发，独特设计
宜鼎自主研发 DRAM 模组散热片，依据产品规格进行结构细节调整，通过散热辅料与翅片结构，将热能均匀分散于模组表面，实现最佳散热效果。
有效散热，一片搞定
根据实测，宜鼎 DRAM 散热片可在 55℃ 无风流系统环境中有效降温 5℃，帮助系统应对严苛高温环境。
*散热效果可能因系统而异
严苛测试，可靠稳定
宜鼎 DRAM 散热片采用铝合金材质，并通过 "振动测试"（符合 EIA 364-28 VII 标准）与 "冲击测试"（符合 IEC 60068-2-27标准），确保产品耐用性与可靠性。
降低功耗、提升数据可靠性
宜鼎 DDR5 RDIMM 模组搭载电源管理 IC（PMIC），可优化电源效率。通过 on-die ECC 功能及寄存器（Register）增强时钟、指令与控制信号，确保卓越的数据完整性与系统稳定性，防止数据丢失、降低错误风险，满足关键任务与工业应用的严苛需求。
探索多元应用场景与成功实例
服务器系统
提供高效散热与稳定运行。
游戏设备
提供可靠散热，确保长时间稳定运行。
规格表
| Model Name | RDIMM Heat Spreader |
|---|---|
| DDR Generation | DDR5 Memory |
| DIMM Type | RDIMM |
| Function | Registered Memory with ECC and Heat Spreader |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (Tc) |
| Heat Spreader Height | 1.32 inches |
产品料号
*请联系 Innodisk了解更多信息。
