超越检测：APEX-X100 如何以 AI 驱动的 AOI 优化 PCB 锡膏焊接检测
随着 AI 技术的不断进步，制造业正从工业 4.0 的自动化模式迈向工业 5.0，系统得以实时适应环境并自主做出决策。通过 AI 驱动的质量管控，生产线能够即时响应缺陷与环境变化，逐步实现真正的智能制造。
一家东北亚电子制造商引入了宜鼎国际 APEX-X100，并将其整合至 PCB 检测的 AOI（自动光学检测）工站。通过结合高速图像采集与 AI 推理能力，该解决方案在降低缺陷率的同时，有效提升了物料利用率与人力效率。
产业类别 | 制造 |
终端应用场景 | 工厂 AOI 检测工站 |
区域 | 东北亚 |
宜鼎解决方案 |
客户简介
一家专注于高端 IC 基板与先进半导体封装解决方案的领先电子制造商，其产品广泛应用于全球芯片设计商、云服务提供商（CSP）及服务器 OEM 厂商。
受高性能计算（HPC）与边缘服务器应用需求强劲增长的驱动，该公司大幅扩充了生产产能。同时，公司致力于提升良率并降低单位成本，以保持在基板市场的竞争优势。
复杂图像超越传统 AOI 能力
现代 AOI 系统能够实现精准的目标定位，并通过多组相机生成复杂的 2D 与 3D 数据，对图像处理性能要求极高。传统计算系统往往难以负荷，导致检测速度与精准度受限。
缺陷检测后的决策能力不足
当检测到缺陷时，工程师需花费额外时间追溯问题根源并验证结果，导致响应时间延迟，并增加对人工判断的依赖。
细微的生产变异影响检测精准度
未被察觉的变化（如光源衰减或相机轻微位移）可能逐渐影响检测结果。这些问题难以实时侦测，且可能在毫无预警的情况下造成良率波动。
宜鼎将模块化产品线视为智能模块，将硬件、计算平台、软件与固件无缝整合为便于部署的边缘 AI 系统（Edge AI Systems）。宜鼎的边缘 AI 系统以弹性设计为核心，提供可配置的 GPU 选项、内存与存储容量以及扩展模块，协助客户在性能与成本之间达到最佳平衡。
APEX-X100 是一款紧凑型边缘 AI 系统，搭载最高达 Intel® Core™ i9 处理器与 NVIDIA Blackwell Max-Q GPU。凭借其工业级设计与多元的 I/O 支持，为智能工厂 AOI 应用提供了可靠的硬件基础。
Key Specifications Processor CPU Options: Intel Core i9-14900 / i9-13900E / i7-13700E AI Accelerator GPU Options: NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q / NVIDIA RTX 6000 Ada Memory/Storage Up to 192GB DDR5 (4 × 48GB) and 2TB NVMe SSD pre-installed Ethernet 1 × 10Gbps LAN (Marvell AQC113) + 3 × 2.5GbE LAN ports (Intel I226) (2/3 support 30W PoE) Physical Characteristics Dimension L × W × H (mm): 340 × 279 × 215 What Makes It Different
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强化锡膏焊接检测的计算性能
焊接是几乎所有 PCB 组装流程中的关键工序，同时承担组件的机械固定与电气连接功能。然而，锡膏不足可能导致接触不良，而锡膏过多则可能流至相邻焊点，造成引脚间短路。此外，PCB 基材受潮、污染或制程不一致等因素，亦可能产生空洞 (Voids) 或锡珠/锡溅等缺陷。
随着 AI 系统推动 PCB 布局日益复杂、焊点密度持续提升，客户对其视觉型 AOI 检测工站进行了升级。除原用于定位焊点与检测缺陷的 2D 相机外，亦引入 3D 相机以实现精准测量并降低反光面的干扰。然而，图像数据量的大幅增加，需要更强大的边缘 AI 系统支持。
客户选用了搭载 Intel Core i9-14900 处理器的宜鼎 APEX-X100。该 CPU 可实现多组相机的 2D 图像数据与 3D 深度信息的实时融合处理。系统支持最高达 192GB 的 DDR5 内存，大幅降低处理延迟，为精准可靠的缺陷检测奠定了坚实基础。
AI 赋能的智能决策
视觉数据采集完成后，APEX-X100 可在制造执行系统（MES）内实现实时 AI 驱动决策。在此部署方案中，客户选用 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q GPU 加速检测与分析。
有别于传统 AOI 系统依赖事后批次审查（缺陷往往在整批产品生产完毕后才会被发现），AI 赋能的 MES 作为执行驱动系统，可即时响应检测结果。
针对个别缺陷，系统可自动标记并剔除不良品；当发生大规模异常时，可启动生产管控措施，包括停线并警示工程师，有效实时降低良率损失。
借助 GPU 的并行处理能力，系统亦可实现跨产线的数据同步，协助制造商维持各产线之间一致的品质水准。
设备端持续学习
藉由 APEX-X100 中 GPU 的 Tensor Core 加速能力，AOI 系统不仅具备推理能力，更可实现设备端持续学习。通过定期的后台训练，系统能够适应新的环境条件，并随时间推移持续提升检测精准度。
生产环境中的细微变化（如光源衰减或因震动及其他未察觉因素导致的相机轻微位移），均可被系统自动纳入考量，有效防止误判缺陷（过杀）的情况发生。
随着系统对检测目标的熟悉程度不断提升，可进一步识别新兴异常模式并预测 PCB 生产中潜在的品质问题。这使得检测的角色从单纯拦截不良品，进化为从源头预防缺陷的发生，将被动式纠正转型为主动式质量管控。
客户 AOI 检测工站完成升级部署后，生产效率与品质均呈现出可量化的显著提升。首次直通率（FPY）与误判率（False Call Rate / 过杀率）均有大幅改善，表现优于行业平均水平，有效减少了不必要的返工作业，并提升了整体生产稳定性。
作为 AOI 检测工站的核心，宜鼎 APEX-X100 整合了最适配的 CPU 与 GPU，搭配工业级内存、存储装置与丰富的 I/O 接口，为 AI 驱动的智能制造提供了所需的硬件基础，真正实现产线的智能化。
免责声明：本文所呈现的工厂布局与相关内容仅供示范之用。基于保密考量，部分细节可能不完整或与实际情况有所出入。
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