全方位技术强化：可靠的工控 DRAM 模块选型指南
在工业应用中，动态随机存取记忆体 (DRAM 内存模组) 不再只是单纯的储存元件。本文将带深入探讨工业环境中常见的严苛挑战，例如持续震动、难以预测的温度变化等因素，可能对內存模组造成的影响。当面对这些极端情境时，许多企业会直觉地选择「宽温型内存模组（wide-temperature DRAM）」作为因应方案。然而，事实上，仅具备宽温规格的产品，远远无法满足工业级应用的全部需求。在这些高度挑战性的场景中，传统记忆体解决方案仍需更进一步的创新技术，才能实现最佳效能并延长使用寿命。
散热片（Heat Spreader）：优异的散热解决方案
現今的工業應用環境日趨多元且複雜，從航太科技到農業 AI 感測應用，每一種場景都對電子元件帶來更加嚴苛的挑戰。尤其在記憶體模組中，各式各樣集中排列且同時運作的零組件，將共同產生大量熱能，不僅考驗模組穩定度，也成為企業亟欲解決的課題。
Heat spreaders 散熱片 在熱能管理中扮演了不可或缺的角色。在 Heat spreaders 散熱片 的設計上，業界普遍採用鋁或鋁合金製造，並搭配散熱膏或散熱墊將其貼合於 DRAM 内存模组 表面，藉此提升熱傳導效率。其中，宜鼎針對 DDR5 Long DIMM 所研發的散熱片，不僅促進模組被動散熱的效果，更進一步透過螺絲孔的機構設計，主動強化散熱片與記憶體模組本身的連結與固定性，以因應工業環境中常見的震動挑戰。尤其，宜鼎的散熱片再搭配上高效能的散熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM），例如熱傳導係數比空氣高出 100 倍的散熱墊，能有效提升系統整體散熱效率，進而增強模組在高溫環境中的可靠性與穩定性。
TIM可以完全覆盖PCB板上的元件。
宜鼎设计的散热垫材料，可以完整覆盖零组件。
U型耐震扣（Rugged Clips）：提升模组物理上的稳固性
在高震动环境下，如何将记忆体模组牢牢固定于主机板的插槽，是一大挑战。许多传统的固定方式，像是使用橡皮筋或胶条捆绑，虽然能暂时固定模组，但可能影响模组功能、增加拆卸困难，甚至可能因为将外来物质直接贴附于內存模组，而影响供应商所提供的产品保固。
针对上述问题，宜鼎选用采用高强度材料 PANLITE®，打造出专利设计的U型耐震扣，为客户提供实惠且有效抗震的防护解决方案，以抵御产品运输过程中的震动与颠簸，以及各式严苛的应用环境。宜鼎 U型耐震扣依循 EIA 364-28 VII 振动测试标准，确保內存模组能够在最高 3Grms 的强烈震动环境下，依然牢牢固定在插槽中且正常运作。尤其，此耐震扣无须直接接触 DRAM 内存模组本体，是一项兼具经济性与强固性的解决方案，同时，亦通过严谨的验证测试，有效避免记忆体模组从主机板插槽中松脱。
敷形涂层（Coating）：抵御环境风险的关键防护
在充满灰尘、空气污染、高湿度及化学腐蚀风险的严苛工业环境中，电子零组件往往持续面临着损害的风险，并可能进一步影响整体系统效能与稳定性。此时，敷形涂层成为防范这些环境风险的重要解决方案。然而，在实际的技术施行上，也往往容易面临涂层厚度与均匀度的考验。
采用此敷形涂层的宜鼎 DRAM 模组，已应用于部署在 F1 赛道的伺服器中，能够有效对抗充斥现场的碳纤维颗粒，不仅做为 DRAM 內存模组的可靠保护屏障，更防止关键组件受到潜在的刮痕或设备中断运行的风险。
U型强固填充/侧面填充（Side Fill）：提升模组的强固性与稳定性
在工业环境中，记忆体模组常暴露于高温与严苛条件下，导致电路板（PCB）容易受到环境影响，造成焊点或锡球不稳定，进而导致电路中断。为强化产品耐用度，工业领域通常采用侧面填充与底部填充等技术来固定 DRAM IC。其中，底部填充难度较高，且容易造成热量堆积，相较之下 Side fill 侧面填充则是较理想的选择。
Side fill 侧面填充技术因其开放式设计，维护更为简便且蓄积热能的风险也比较低，因此被广泛应用在需要便利存取与良好散热管理的应用环境。宜鼎的 Side fill U型强固填充/侧面填充技术，经过严格的拉力测试，能够有效承受40 kgf 以上的外力，并且有效固定 DRAM IC 于 PCB 板上，确保了耐受度与可靠度，使记忆体模组在极端环境下仍能保持稳定运行。
宜鼎的 Side fill 侧面填充技术仅施作于 DRAM IC 的三边侧面，能够兼顾散热管理，并在必要时简化维护作业。此设计保障了模组强度与应用弹性，确保各项零组件之间的连接稳固与可靠度。
内存模组强固加值服务：
宜鼎的模组加值服务，共同提升模组可靠度、耐用度与整体效能。
总结来说，面对日益复杂的产业应用环境，宜鼎的 DRAM 内存模组所提供的各项强固型加值服务，能够成为应对各项环境挑战的关键利器。无论是高效的 Heat spreaders 散熱片、坚固的耐震扣、敷形涂层，或是强韧的 Side fill 侧面填充技术，都大幅提升了模组的结构强度。宜鼎致力打造坚固耐用的 DRAM 内存模组解决方案 ，确保在多样化环境下达到最佳效能。这些功能不仅提升可靠性与耐久性，更有效防护环境带来的各种潜在风险，让我们的模组经得起考验。