宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模块市场样貌

高带宽、长距离、高通用性,解锁智能制造AMR、智能城市共享交通等AI视觉应用

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全球AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际 Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」独家技术,让旗下嵌入式相机模块,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性,并拓展至AI机器视觉、智能制造现场AMR(自主移动机器人)、智能城市共享交通运具等多样化的全球边缘AI应用版图。

MIPI over Type-C
技术突破相机线长限制,以高带宽、长距离、高通用性助力边缘AI创新

随着计算机视觉成为AI发展显学,工业级相机需求亦持续扩增,根据市调机构Transparency Market Research[1],工业相机市场规模预计将于2031年达到200亿美元。而欧美市场因基础建设完备、加上智能城市发展快速,针对嵌入式AI视觉应用的导入程度甚高,众多新兴市场亦将跟进。在工业级相机解决方案中,MIPI接口的相机模块凭借其高带宽、高影像帧率特性,成为众多应用场景首选。然而,尽管MIPI相机效能卓越,导入特定应用场景时却存在技术瓶颈——目前MIPI传输线长度仅有30公分,且须安装在嵌入式系统内部、难以外接延伸,导致其应用层面较为限缩。而支持较长距离传输的SerDes接口虽可解决线长问题、却要价不菲。可见现行两种解决方案之间,仍存在明显市场断层与缺口。

为解决上述问题,宜鼎独家研发全新MIPI over Type-C技术,使相机模块不仅能保有MIPI高带宽优势,并能透过特制转板将MIPI转换至全新定义的USB Type-C接口,且同时突破原先MIPI规格30公分的线长限制,大幅延展为2公尺以上的外接距离。而相比SerDes解决方案,此技术亦具备高度性价比优势,在企业采购成本与高传输效能之间达到完美平衡,可望以全新选项改写现今嵌入式相机市场样貌,并已在本月(4月)于德国举办之Embedded World展会获得国际市场高度关注。

MIPI over Type-C技术将结合宜鼎MIPI相机模块既有的多项特点,发挥其最大优势,包含:高带宽、低功耗、内建影像讯号处理器(ISP)以调节影像质量,且全系列皆支持高度客制化,可根据客户需求进行韧体优化、IQ设定、视野角度、尺寸设计等调整,以呈现最清晰的影像细节。此外,为实践边缘AI普及化,宜鼎更积极投入研发资源,打通该项解决方案在各平台的通用性,目前已成功导入NVIDIA JetsonIntel x86ARM平台,全面加速客户端的边缘AI应用落地。

高度客制、多平台支持,台湾首家获Intel认证的MIPI嵌入式相机合作伙伴

同时,宜鼎也持续针对第一线的嵌入式视觉应用需求,扩充其MIPI相机模块的产品多样性。包括可自由调整视野、收录超广角影像的MIPI Fisheye Camera(鱼眼相机);以及针对公路车流、设备运作、智慧工厂产线等高速动态场景推出的 MIPI Global Shutter Camera;不仅如此,更提供13MP MIPI High Resolution Camera高画质相机,精准抓拍动态过程中的每一处细节。宜鼎MIPI相机全系列产品线共支持包括Intel 12th-13th Gen & Core Ultra处理器、AMD XilinxNVIDIA JetsonNXP等多种平台,可达到媲美一键安装的简便导入流程。

宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清表示:「宜鼎的MIPI相机模块已在许多边缘AI现场被广泛采用,同时,宜鼎也是台湾目前唯一获Intel认证的MIPI相机合作伙伴,并与IPC厂合作密切,为客户提供全方位整合导入的专业服务。而搭载最新MIPI Over Type-C技术的相机模块,也预计在2024下半年开始出货,期望从『视觉感测』端出发,提供客户长距离外接、高画质低延迟的解决方案,并克服先前因线路长度和导入成本而受限的AI应用,开启全新的发展契机。」

宜鼎MIPI over Type-C预期将广泛支持各种智慧应用场景,例如或在工业自动化或智能制造领域,可装载于自主移动机器人(AMR)、堆高机等设备,提供更高带宽、长距离、并具备高性价比的影像解决方案;或者在智能城市中,配备于共享机车、单车等交通运具,提供高质量的行车监控与实时影像数据收集。

关于宜鼎及旗下解决方案,更多信息请参考:http://www.innodisk.com  http://www.myinnodisk.cn

鼎集团AIoT布局,请参考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html

 



[1] Industrial Camera Market”, Transparency Market Research, 10th Apr, 2024.


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